PDR IR-E6 Rework Station

BGA/SMT Rework Station for XL PCBs — Focused Infrared, UK Engineered Trạm Tháo/Lắp BGA/SMT cho PCB khổ lớn — Hồng ngoại tập trung, Sản xuất tại Anh

Interested in this product?Quan tâm đến sản phẩm này?

Our engineers will help you evaluate the IR-E6 for your application and provide a detailed quotation with full technical support. Kỹ sư của chúng tôi sẽ giúp bạn đánh giá IR-E6 cho ứng dụng thực tế và cung cấp báo giá chi tiết kèm hỗ trợ kỹ thuật đầy đủ.

Request a Quote → Yêu cầu báo giá → Ask a Question Đặt câu hỏi
Or call us:Hoặc gọi: +84 24 3642 5535
PDR Rework Systems · United Kingdom

IR-E6 — BGA/SMT Rework Station for XL PCBs IR-E6 — Trạm Tháo/Lắp BGA/SMT cho PCB khổ lớn

The PDR IR-E6 is a professional BGA and SMT rework station engineered for large-format PCBs. Using focused 150W infrared technology, it delivers precise, controllable heat directly to the component while protecting surrounding assemblies. Designed and manufactured in the UK, the IR-E6 combines advanced optics, independent temperature control, and automatic ThermoActive software for repeatable, high-quality rework results. PDR IR-E6 là Tháo/Lắp BGA và SMT chuyên nghiệp được thiết kế cho PCB khổ lớn. Sử dụng công nghệ hồng ngoại tập trung 150W, thiết bị cung cấp nhiệt chính xác, có thể kiểm soát trực tiếp tới linh kiện trong khi bảo vệ các cụm xung quanh. Được thiết kế và sản xuất tại Anh, IR-E6 kết hợp quang học tiên tiến, điều khiển nhiệt độ độc lập và phần mềm ThermoActive tự động để cho kết quả tái công lặp lại, chất lượng cao.

✓ Made in UK ✓ Focused IR Technology ✓ BGA / QFN / SMD ✓ XL PCB Up to 460×620mm

Key FeaturesTính năng nổi bật

  • 150W focused, adjustable visible infrared heating — precise energy delivery with minimal thermal stress on surrounding components Gia nhiệt hồng ngoại tập trung có thể điều chỉnh 150W — cung cấp năng lượng chính xác với ứng nhiệt tối thiểu lên linh kiện xung quanh
  • Extended XY gantry system designed for large PCBs (up to 460×620mm) and accurate handling at board edges Hệ thống gantry XY mở rộng cho PCB khổ lớn (đến 460×620mm) và xử lý chính xác tại các cạnh bo mạch
  • True independent temperature control of PCB and component — maximum process flexibility and protection Điều khiển nhiệt độ độc lập thực sự của PCB và linh kiện — linh hoạt quy trình và bảo vệ tối đa
  • 3200W three-zone medium-wave quartz IR preheater — even thermal conditioning, minimises PCB warping and thermal gradients Bộ gia nhiệt sơ bộ IR thạch anh sóng trung 3 vùng 3200W — điều hòa nhiệt đồng đều, giảm thiểu cong vênh PCB và gradient nhiệt
  • Automatic ThermoActive software with automatic profiling — manages the entire thermal process with minimal operator input Phần mềm ThermoActive tự động với tạo profile tự động — quản lý toàn bộ quy trình nhiệt với đầu vào vận hành tối thiểu
  • Split-beam prism alignment with ×50 magnification — placement accuracy up to 10μm for BGA and SMT components Căn chỉnh lăng kính tia phân đôi với phóng đại ×50 — độ chính xác đặt linh kiện đến 10μm cho BGA và SMT
  • Live side-view camera with image capture for real-time process monitoring and verification Camera góc nhìn bên trực tiếp với chụp ảnh để giám sát và xác nhận quy trình thời gian thực
  • Handles the full range: BGA, QFN, QFP, LCC, CSP, flip-chip and 01005 minimum component size Xử lý được toàn bộ dải linh kiện: BGA, QFN, QFP, LCC, CSP, flip-chip và kích thước linh kiện tối thiểu 01005
Max PCB SizeKích thước PCB tối đa 460 × 620 mm (18 × 24")
Max Component SizeKích thước linh kiện tối đa 55 × 55 mm (2.1 × 2.1")
Min Component SizeKích thước linh kiện tối thiểu 01005
Top Heater PowerCông suất gia nhiệt trên 150W Focused Infrared — spot Ø70mm on gantry
PCB Preheater PowerCông suất gia nhiệt sơ bộ PCB 3200W Medium-Wave Quartz IR (3 zones)
Preheater Heating AreaDiện tích gia nhiệt sơ bộ 500 × 240 mm (19.6 × 9.4")
Component PlacementĐặt linh kiện Split Beam Prism Alignment, ×50 magnificationCăn chỉnh lăng kính tia phân đôi, phóng đại ×50
Placement AccuracyĐộ chính xác đặt linh kiện Up to 10 μm
Component RemovalTháo linh kiện Manual Pick-Up SystemHệ thống gắp thủ công
Temperature SensingCảm biến nhiệt độ Non-contact IR sensor (PCB + Component, independent)Cảm biến IR không tiếp xúc (PCB + Linh kiện, độc lập)
Thermocouple ChannelsKênh cặp nhiệt điện 4 channels
SoftwarePhần mềm ThermoActive — automatic thermal profilingtạo profile nhiệt tự động
OriginXuất xứ 🇬🇧 Manufactured in the UKSản xuất tại Anh
Support in VietnamHỗ trợ tại VN Installation, training, spare parts & technical support by NAHACOLắp đặt, đào tạo, phụ tùng & hỗ trợ kỹ thuật bởi NAHACO

The IR-E6 is suited for organizations that repair, rework or refurbish electronics at scale — particularly where large PCBs, high-value assemblies, or tight placement tolerances are required. IR-E6 phù hợp cho các tổ chức sửa chữa, tái công hoặc tân trang điện tử ở quy mô lớn — đặc biệt khi cần xử lý PCB khổ lớn, cụm lắp ráp giá trị cao hoặc dung sai đặt linh kiện chặt chẽ.