HomeTrang chủ ProductsSản phẩm PDR IR-E3 PDR IR-E3

PDR IR-E3 Rework Station PDR IR-E3 Trạm rework

Simple Rework Station for all BGA/SMT Components Trạm tháo lắp đơn giản cho mọi linh kiện BGA/SMT

PDR IR-E3 BGA Rework Station
PDR IR-E3 rework station for BGA/SMT applications PDR IR-E3 trạm rework cho ứng dụng BGA/SMT

Interested in this product? Quan tâm đến sản phẩm này?

Our engineers will help you evaluate the IR-E3 for your application and provide a detailed quotation with full technical support. Kỹ sư của chúng tôi sẽ giúp bạn đánh giá IR-E3 cho ứng dụng thực tế và cung cấp báo giá chi tiết kèm hỗ trợ kỹ thuật đầy đủ.

Request a Quote Yêu cầu báo giá Ask a Question Đặt câu hỏi
Or call us Hoặc gọi 84 24 3642 5535
PDR Rework Systems United Kingdom

IR-E3 Simple Rework Station for all BGA/SMT Components IR-E3 Trạm tháo lắp đơn giản cho mọi linh kiện BGA/SMT

The PDR IR-E3 is a high-performance rework station engineered for BGA, SMT and advanced component repair. It combines focused infrared heating, multi-zone quartz preheating, precision handling and closed-loop thermal control to deliver repeatable, high-quality rework results on small to medium-large PCBs. PDR IR-E3 là trạm rework hiệu suất cao dành cho BGA, SMT và sửa chữa linh kiện nâng cao. Thiết bị kết hợp gia nhiệt hồng ngoại tập trung, gia nhiệt sấy PCB đa vùng bằng quartz, thao tác chính xác và điều khiển nhiệt vòng kín để mang lại kết quả rework lặp lại, chất lượng cao trên PCB nhỏ đến trung bình-lớn.

Focused IR TechnologyCông nghệ IR tập trung BGA QFN SMD 18” / 450mm PCBPCB 18” / 450mm Made in UKSản xuất tại Anh

Key Features Tính năng nổi bật

  • • Advanced focused IR component heating delivers precise energy exactly where needed, while remaining gentle on surrounding assemblies. Gia nhiệt linh kiện bằng hồng ngoại tập trung giúp cung cấp năng lượng chính xác đúng vị trí cần thiết, đồng thời bảo vệ các cụm linh kiện xung quanh.
  • • Quartz IR PCB preheating with up to 3 zones helps distribute heat evenly and reduces warping. Gia nhiệt sấy PCB bằng quartz IR với tối đa 3 vùng giúp phân bố nhiệt đều và giảm cong vênh PCB.
  • • Precision pick and placement accuracy up to 10um supports demanding BGA/SMT rework tasks. Độ chính xác gắp và đặt linh kiện tới 10um hỗ trợ tốt các công việc rework BGA/SMT đòi hỏi cao.
  • • Closed-loop non-contact temperature sensing and automatic thermal process control improve repeatability. Cảm biến nhiệt không tiếp xúc vòng kín và điều khiển quá trình nhiệt tự động giúp tăng tính lặp lại.
  • • Reflow process observation camera and PCB forced air cooling support controlled process verification and safer handling. Camera quan sát quá trình reflow và làm mát cưỡng bức PCB hỗ trợ kiểm soát quy trình và thao tác an toàn hơn.
Max PCB SizeKích thước PCB tối đa12” x 18” / 300 x 450mm
Top Heater PowerCông suất heater trên150W Focused Infrared
PCB PreheaterBộ gia nhiệt PCBQuartz IR, up to 3 zones
Placement AccuracyĐộ chính xác đặt linh kiệnUp to 10um
Viewing SystemHệ thống quan sátSplit Beam prism system
Temperature SensingCảm biến nhiệtClosed-loop non-contact IR sensing
Component HandlingGắp linh kiệnPrecision pick and placement
Additional FunctionsTính năng bổ sungComponent nest / flux application, process camera, forced air cooling

The IR-E3 is suited for organizations that repair, rework or refurbish electronics at scale — especially where medium-sized PCBs, high component density, or process visibility are required. IR-E3 phù hợp cho các tổ chức sửa chữa, tái công hoặc tân trang điện tử ở quy mô lớn — đặc biệt khi cần xử lý PCB cỡ trung bình, mật độ linh kiện cao hoặc cần quan sát rõ quá trình.